6月8日，元旭半導體天津生產基地開工活動于天津濱海高新區順利舉行。

圖片來源：元旭半導體

　　據介紹，元旭半導體天津生產基地項目總用地面積為61840.9平方米，一期建設總投資額約為3.58億元，計劃竣工日期為2024年1月30日，生產設備調試期為2024年3月。項目建成后，將達成年產3萬平方米Mini/Micro LED顯示模組的生產規模，年產值達10億元。

　　元旭半導體天津生產基地配備全新第三代半導體光電芯片研發中心和生產線，包含1,000平方米百級凈化車間，1.1萬平方米千級、萬級凈化車間, 研發樓、辦公樓、動力中心等，并購置IDM全產業鏈生產測試設備，集成了晶圓材料、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個重要產業鏈環節，重點開展新一代Micro LED半導體集成顯示垂直整合制造。

　　開工儀式上，元旭半導體董事長席光義博士表示，天津生產基地項目開工，標志著在第三代半導體領域中，以垂直整合制造模式運營的樣板案例在天津高新區啟動建設，未來將有助推元旭半導體技術創新和產業升級。

　　資料顯示，元旭半導體成立于2014年，是一家從事半導體光電材料和芯片產品研發、生產、銷售的高新技術企業，產品廣泛應用于半導體照明、新一代顯示、深紫外殺菌消毒等眾多領域。

　　去年5月，元旭半導體曾宣布完成C輪數億元融資。融資金額將主要用于進一步擴大研發、市場人才團隊，深入研發新一代Micro LED集成顯示芯片，打造“第三代半導體IDM集成設計制造創新平臺”。

編輯：嚴志祥